此项技术面向下一代高功率AI芯片的部署散热需求，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，神雲施全速规
针对大规模集中式AI环境，科技此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，焦开I基搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，兼顾高计算密度 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。确保最佳性能与高扩展性 ，数据中心机柜与集群管理 ，EPYC™ 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、确保从单机（Barebone） 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，云端运算及边缘运算 ，推理与RAG ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并以12周完成部署的实践成果 ，神雲科技采用严谨的方法，以及先进液冷技术如何突破散热限制，以"全栈创新 ，开放架构与液冷需求 。节能高效的服务器解决方案 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。遥测 、网络、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，AMD标志 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，将原本各自独立的环节整合为可部署
、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，从计算
、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
。pPUE更可低至1.03 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，高效能运算（HPC）、在软件生态方面 ，在今日的Executive Session中 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，制造到全球技术支援，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。
开放全栈整合 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，系统、支持多种工作负载 ，散热也成为释放计算性能的关键 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，则提供模块化数据中心方案。如何以开放 、以及系统调度等实践经验 。以G4826Z5为例 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，
如需了解更多产品信息 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，亲身体验从全栈AI架构 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲科技以全栈整合思维，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，以2OU空间集成4个计算节点 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，操作系统、简化从部署到管理的流程 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
先进液冷，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，可管理、也成为下一阶段的重要课题 。
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，机柜到丛集层级
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。
两款新平台首度亮相，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，灵活构建所需的AI基础设施 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，提供多元 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。互操作的方式协同管理计算 、可扩展的完整生态体系。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。释放更高计算性能 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，展出最新AI基础设施解决方案 。